产品参数

晶振应用领域：新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的市场占有率。

 主营产品:

 贴片晶振 SMD2016封装、 2520 封装、 3225封装、  5032封装、  7050封装

 有源贴片晶振 3225封装、  7050封装、   3225封装。

 贴片晶振    13.225625MHZ  负载:7pf~20pf  频差:+/-10ppm +/-20ppm   电阻：30Ω~120Ω     -40℃~85℃ 工业级

 插件晶振 49S    圆柱：2*6  3*8

 声表晶振：R433 D11   F11  TO39