原标题：高通第三代5G基带芯片X60，将如何影响全球5G市场？ 来源：牛科技

2020年2月26凌晨2点整，高通在美国加利福尼亚的总部园区举办了以5G为主题的线上新品发布会，正式展示了上周发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙平台的进展以及新一代VR/AR眼罩的参考设计。

高通正式发布的全球首颗5nm工艺的5G 基带芯片 X60，抢在了华为和联发科前面，在速率方面，骁龙X60将实现高达7.5 Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。在网络支持方面，高通称骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，能实现5G VoNR高清语音通话。

其在天线解决方案上，采用了全新的QTM535 毫米波天线模组，能够实现更为出色的毫米波性能，作为第三代5G基带，相比目前骁龙X55，不仅设计更为紧凑，而且功耗控制得更好，这意味着将更利于打造更为轻薄的5G手机。

2019年被认为是5G元年，根据中国信通院最新发布的《2019年9月国内手机市场运行分析报告》数据显示：在9月份，国内手机市场总体出货量3623.6万部，国内市场上5G手机的总出货量达到了49.7万部，而1-9月份5G手机的总出货量达到了78.7万部。

同时，全球范围内已有50多家5G运营商进行了商业部署，预计2020年的5G智能手机出货量将达到7500万台。到2025年左右，5G连接将影响全球28亿台智能终端设备。

 

众所周知，在5G智能手机上，实现网络接入的最关键的点就是基带芯片，早在2016年，高通就发布了全球第一款5G基带方案“Snapdragon X50 5G Modem”，可提供5Gbps下载速度，高通X50也只是个外挂方案，需要搭配整合千兆级别基带的骁龙处理器、PMX50 PMIC电源管理单元、SDR051收发器，才能组成完整的5G方案。

高通在2019年正式发布骁龙X55全新5G基带，在5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

根据高通官方消息显示：如今高通的第二代基带芯片骁龙X55已经进入量产阶段，该芯片和华为巴龙5000一样都是NSA/SA双模5G基带芯片虽然X60基带已正式亮相，但最早搭载X60的终端要到明年年初才会上市。

如今在全球市场能够提供5G基带芯片的厂商就只有三星、高通、联发科、紫光展锐和华为，目前也只有华为和高通的5G基带芯片送到商用阶段，华为的芯片为华为自己的手机提供，在市场份额上，高通发布的骁龙X50基带芯片占据着主导地位。

在通信基带芯片领域，华为一家独大的优势是否还会保持？5G基带芯片领域也将开始市场争夺，而在今年，众多中国手机厂商都已经或即将推出采用高通骁龙865 5G移动平台的5G手机，中国市场排名靠前的国产手机厂商中的绝大多数都加入了高通联合发起的“5G领航计划”。

对于消费者来说，在未来都能享受到更多的优质服务，更优惠的价格，消费者也会有全新的5G的体验。