温补晶振
发布日期:2019-07-22
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温补晶振特性：
温补晶振是一种通过内置具有与晶体谐振器所具有的温度特性正相反的特性的电路（即温度补偿电路），来获得可覆盖宽温温度范围的优良的温度特性的晶体振荡器。
温补晶振产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品的GPS部分应用中。
晶振应用领域：新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的市场占有率。
主营产品:
贴片晶振 SMD2016封装、 2520 封装、 3225封装、 5032封装、 7050封装
有源贴片晶振 3225封装、 7050封装、 3225封装。
贴片晶振 13.225625MHZ 负载:7pf~20pf 频差:+/-10ppm +/-20ppm 电阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工业级
插件晶振 49S 圆柱：2*6 3*8
声表晶振：R433 D11 F11 TO39
