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JYJE晶振生产流程
澳门永利welcome的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片（有源）、密封等数十道工序，而且需要大量的人工参与。
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MEMS可编程晶振生产流程
MEMS可编程晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来，下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。
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澳门永利welcome的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片（有源）、密封等数十道工序，而且需要大量的人工参与。
查看更多MEMS可编程晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来，下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。
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