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在大疆科技和小米科技等一些知名厂商奋力向前下，无人机已经成为当今中国发展的“无人问津”的电子科技产品的一个主要目标。今年，无人机制造商不仅在产品特性和未来后代的外观。载人航天、高分辨率的摄影，可以飞到技巧的应用，更关注电子性能设计，以节省更多的能源和优良的控制经验，电机控制解的精度将起到非常重要的作用，与小体积系统也是一大关键。

无人机在航空摄影、农业、植物保护、微自，应用快递运输、救灾、野生动物传染病的监测、观察、测绘、新闻报道、功率检测、抢险救灾、影视拍摄、浪漫等制造业领域，大大拓展了无人机的使用，发达国家积极发展无人机技术的工业应用。

由于无人机的发展态势良好。给晶振行业带来新的发展方向,预计未来几年，无人机将保持快速增长态势，到2020年底，全球无人机年销量预计将达到433万辆，市场规模将达到259亿美元。这无疑促进了许多行业的发展，晶体也不例外。

无人机中会使用到DSX321G-8M-10PF-1C208000BC0U,3225封装贴片晶振这是每个工程师都知道的,DSX321G-8M晶振更是无人机中专用的晶振型号.KDS晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,现如今大真空品牌在国内电子元件中深入民心以专业化系统在全国各地的工厂生产.高超的生产技术一流的生产设备, 自动化生产设施的优势既而节省劳动力. KDS晶振,DSX321G,黑色陶瓷面封装,尺寸在3.2x2.5mm,小体积封装尺寸频率为8M,常用负载电容为8pF, 10pF, 12pF,所能达到的工作温度范围在-40＋85℃.在无人机领域使用DSX321G-8M贴片晶振耐热性卓越,高精度、高可靠性的使用特点.

应用：在通信机，进口DSX321G晶体主要使用DVC、DSC、PC、蓝牙和其它小型设备、安全设备、无线局域网和无线GPS系统，无钥匙进入系统，多媒体设备和其他车辆使用。