热敏晶体
发布日期:2019-07-22
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热敏晶体特性：
热敏晶体为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。由于是一体化构造，故可趋于定型。
热敏晶体产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品中
晶振应用领域：新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的市场占有率。
主营产品:
贴片晶振 SMD2016封装、 2520 封装、 3225封装、 5032封装、 7050封装
有源贴片晶振 3225封装、 7050封装、 3225封装。
贴片晶振 13.225625MHZ 负载:7pf~20pf 频差:+/-10ppm +/-20ppm 电阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工业级
插件晶振 49S 圆柱：2*6 3*8
声表晶振：R433 D11 F11 TO39
