WMRAG32K76CS3C00R0
发布日期:2018-01-08
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特性：
1.耐高温/高可靠性
本产品没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂，实现了高温环境下的高可靠性。因此，可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。
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2.节省空间化
本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装（CSP）。因此，可节省整体振荡电路的空间，为最终的小型化做贡献。此外，也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。
3.可内置
通过使用了硅材料的WLCSP，跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高，因此可内置在IC中。也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。
4.低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。
晶振应用领域：新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的市场占有率。
主营产品:
贴片晶振 SMD2016封装、 2520 封装、 3225封装、 5032封装、 7050封装
有源贴片晶振 3225封装、 7050封装、 3225封装。
贴片晶振 13.225625MHZ 负载:7pf~20pf 频差:+/-10ppm +/-20ppm 电阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工业级
插件晶振 49S 圆柱：2*6 3*8
声表晶振：R433 D11 F11 TO39
